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 加工内容
  • 半導体、電子部品製造装置及び工作機械の精密機械加工及び組立て
  • 高精度及び高速スピンドルユニット、HSKシャンクスピンドルの設計及び製作
  • スピンドルユニットのオーバーホール
  • コーティングダイ及びノズルの製作
  • 精密円筒研削、内面研削及び平面研削加工
  • 石定盤の修正ラッピング加工
  • 取り付け治具の製作
  • その他精度を必要とするもの
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